金属アレルギー 看護師 求人 大阪

次期iPhoneの部品サプライヤーはここだ!

digitimes-100504.png

digitimesによると、台湾の半導体サプライヤーは既に次期iPhoneへの部品供給の為に大きく動いていると伝えています。




また4月時点で、それらのメーカーから組み込み担当のFoxxconへ次々と部品が運び込まれているとの事。
iPhone3GSまではwifiチップに村田製作所、NANDフラッシュメモリで東芝セミコンダクター等、日本メーカーも参画していましたが今回はどうなんでしょうか?



管理者にだけ表示を許可する



Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...